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《集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构》是江苏长电科技股份有限公司于2005年5月27日申请的专利，该专利的申请号为2005100402617，公布号为CN1725460，公布日为2006年1月25日，发明人是王新潮、于燮康、梁志忠、谢洁人、陶玉娟、葛海波、王达。
《集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构》工艺步骤：取一片金属基板材(1)正、背两面各自贴上干膜层(2、3)，将上层的部分干膜去除掉，准备形成基岛及引脚，正面镀上金属层(4.1、4.2)，去除金属基板(1)上层余下的干膜，半蚀刻，去除基板背面的干膜层(3)，芯片(6)的植入，打金属线(7)，包封塑封体(8)作业，在金属基板(1)背面再次贴上干膜层(10)，半蚀刻区(1.3)背面的干膜，半蚀刻区(1.3)余下部分的金属(1.4)再次进行蚀刻，从而使基岛(1.1)及引脚(1.2)的背面凸出于塑封体(8)，去除余下的干膜，表面镀上金属层(11.1、11.2)，塑封体(9)正面贴上胶膜(12)，切割。
2011年，《集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构》获得第七届江苏省专利项目奖金奖。
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