是联发科P60,因为这颗芯片加入了联发科的人工智能构架,HelioP60导入联发科技CoreP系口督ilot4.0技术。
联发科HelioP70采用台积电最新的12nmFinFET制程工艺,由CortexA73×4+CortexA53×4组成,GP检歌示显厂主U为ARMMali-G约贵面曾础通国米措言径72。与上一代HelioP60相比,效能提升13%。
而且联发科Helio来自P70针对游戏提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率,信命推很推谁话判之以提供响应速度更快的游戏体验。
扩展资料:
联发科HelioP70采用12nm工艺制程,核心频率2.1GHz,CortexA73×4+CortexA53×4纪补粉生正底满剂抗引组成,GPU为ARMMali-G72,搭载AI专核APU,支持多核多线程AI处理。
联发科HelioP70采用台积电12nm制程工艺以及传统的“360问答4大核+4小核”架喜抓刚构,采用四个2.5GHz的A73核心和四个2.环林夜食顾握行委班0GHz的A53核心。
GP架升互片U方面,HelioP70则采用了800MHz的Mali-G72MP4。
参考资料来源:百度百科——联发科P70
参考资料来源:百度百科——八核心处理