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区别：
1、封装物不同
SOIC：小外形集成电路封装；
SOP：小尺寸封装。
2、管脚间距不同
SOP：管脚间距0.635毫米。
SOIC：管脚间距小于1.27毫米。
SOP是外表贴装型封装之一，引脚从海破刘民是坐断兴艺温封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有亮氏锋塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后富情球应极全光款源菜尼面的数字表示引脚数。
扩敬晌展资料
SOP（SmallOut-LinePackage）的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片，8脚或以上（14、16、18、20脚等）器材的贴片封装方式，尺寸较核隐大360问答点。首要应用于外表贴装元器材。
语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准，业界往往把“P”省掉，叫SO（Smal席孔lOut-Line）。
SOP一般可分为
1、塑料小尺寸封装（PSOP）
2、薄型小尺寸封装（TSOP）
3、薄的缩小型小尺寸封装（T在苗块相机拉SSOP）
参考资料：百度百科-SOP
